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盐田QFN贴片加工|南山贴片加工分享SMT贴片加工的工艺

SMT贴片加工的工艺
一。 常规SMD贴装
特点:贴片加工精度要求不高,元件数量少,元件品种以电阻电容为主,或有个别的异型元件。
关键过程:
1。锡膏印刷:FPC靠外型定位于印刷专用托板上,一般采用小型半自动印刷机印刷,也可以采用手动印刷,但是手动印刷质量比半自动印刷的要差。
2。SMT加工中贴装:一般可采用手工贴装,位置精度高一些的个别元件也可采用手动贴片机贴装。
3。焊接:一般都采用再流焊工艺,特殊情况也可用点焊。
二。SMT加工中高精度贴装
特点:FPC上要有基板定位用MARK标记,FPC本身要平整。FPC固定难,批量生产时一致性较难保证,对设备要求高。另外印刷锡膏和贴装工艺控制难度较大。
关键过程:1。FPC固定:从印刷贴片到回流焊接全程固定在托板上。所用托板要求热膨胀系数要小。固定方法有两种,贴装精度为QFP引线间距0。65MM以上时用方法
A;贴装精度为QFP引线间距0。65MM以下时用
B;方法A:托板套在定位模板上。FPC用薄型耐高温胶带固定在托板上,然后让托板与定位模板分离,进行印刷。耐高温胶带应粘度适中,回流焊后必须易剥离,且在FPC上无残留胶剂。
锡膏印刷:因为托板上装载FPC,FPC上有定位用的耐高温胶带,使高度与托板平面不一致,所以印刷时必须选用弹性刮刀。锡膏成份对印刷效果影响较大,必须选用合适的锡膏。另外对选用B方法的印刷模板需经过特殊处理。
贴装设备:第一,锡膏印刷机,印刷机最好带有光学定位系统,否则焊接质量会有较大影响。其次,FPC固定在托板上,但是FPC与托板之间总会产生一些微小的间隙,这是与PCB基板最大的区别。因此设备参数的设定对印刷效果,贴装精度,焊接效果会产生较大影响。因此FPC的贴装对过程控制要求严格。
SMT加工过程中的ESD可能存在哪些危害
 ANSI/ ESD S20.20是美国静电放电协会电子产品的SMT生产和加工过程中的静电防护标准的过程中,是最权威的标准的国际电子行业的静电防护,是静电放电保护标准的唯一认证。其中企业通过ANSI / ESD S20.20认证,表明静电在生产已被严格的控制,从而保证产品质量,以确保产品的可靠性。
   静电和静电放电在我们的日常生活中无处不见,但用于电子设备,有可能造成对电子设备造成严重损坏。随着电子技术的迅速发展,电子产品已成为越来越强大,体积小,但是这是静电灵敏度的电子组件是越来越高的成本。这是因为,高集成意味着线路单元将越来越窄,静电放电能力公差越来越差,除了大量的新材料的特殊装置也是静态的敏感材料,从而使电子元器件,特别是半导体装置为SMT贴片加工生产,组装和维修环境静电控制的要求越来越高。
   但另外一方面,在电子产品SMT加工生产、使用和维修等环境中,又会大量使用容易产生静电的各种高分子材料,这无疑给电子产品的静电防护带来了更多的难题和挑战。
   静电放电对电子产品造成的破坏和损伤有突发性损伤和潜在性损伤两种。所谓突发性损伤,指的是器件被严重损坏,功能丧失。这种损伤通常能够在生产过程中的质量检测中能够发现,因此给工厂带来的主要是返工维修的成本。
   潜在的损害是该装置的损坏部分,功能尚未丢失,并在检测的生产过程中不能被发现,但在使用中会使产品变得不稳定,有好有坏,因此产品的质量构成了更大的伤害。其中这两种损伤的,潜在故障是占90%以上,和突发性故障是只有10%。即90%的静电损坏是无法检测,只向用户的手在手中会被发现。的问题,如频繁死机,自动关机,通话质量差,噪声大,好时间差,关键错误和其他问题大多涉及到静电损坏。也正因为如此,静电放电被认为是电子产品的最大的潜在的杀手,静电保护也已成为电子产品的质量控制的一个重要组成部分。在利用国内和国外品牌手机的差异主要体现在他们的静电防护及产品防静电设计上的差异。
   事实上,电子行业有静电悠久的历史,从电子产品,特别是晶体管的出现,这个问题已开始得到认可和重视企业和。研究静电和静电保护也逐渐演变为一个新兴的边缘学科,形成了现代静电工程和静电保护工程,包含了静电原理和模型静电放电,静电装置,静电危害及其保护和相关的静电测量剧技术得到了飞速的发展。

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